X射线镀层测厚仪XDLM-PCB200/210/220

描述：品牌：菲希尔型号：XDLM-PCB200/210/220 样品重量：5KG

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详细内容/ Product Details

测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。 1、样品定位简单：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部；

②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置；

2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便；

3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

项目型号		XDLM-PCB200	XDLM-PCB210/220
通用规格	设计用途	能量色散X射线荧光光谱仪 (EDXRF) ，测量薄镀层和微小结构样品，分析合金组分
	元素范围	从元素氯 (17) 到铀 (92)，最多可以同时测定24种元素
工作台	平台	固定式样品平台带有手动拉出功能		马达驱动可编程X/Y平台，带有自动弹出功能
	可用样品平台面积（宽×深）	（600 x 600）mm ? 带扩展板时:（1200 x 900mm?		（600 x 600）mm?
	X/Y平台移动距离	/		450mm x 300mm
	X/Y平台移动速度	/		80mm/s
	X/Y平台移动精度	/		≤0.01mm（单向）
电器参数	电源要求	AC220V 50Hz
	功耗	120W（不包括计算机）
	保护等级	IP40
环境要求	使用温度	10℃-40℃
	存储或运输时的温度	0℃-50℃
	空气相对湿度	≤95%RH，不结露
设计单元	计算机	Windows®-PC
	软件	标准：Fischer WinFTM® BASIC 可。Fischer WinFTM® PDM®，SUPER
尺寸规格	外部尺寸（宽×深×高）	610mm×750mm×450mm			Xy样品台处于行程时： 1000mm×1265mm×470mm
		带扩展板时： 1200mm×1050mm×450mm			XY样品台处于初始状态时： 650mm×810mm×470mm
重量		约86KG

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